2025-06-24
Die Chip-on-Board (COB)-Technologie ist eine Methode zur direkten Montage von roten, grünen und blauen Chips auf einer Leiterplatte (PCB).
Das direkte Verpacken der nackten Chips auf der Leiterplatte ermöglicht eine viel höhere Chipdichte und erzeugt gleichzeitig eine flache, gleichmäßige LED-Oberfläche. Die Kombination aus dreifarbigen Werten ermöglicht es den Chips, einen höheren Farbraum zu erreichen und naturgetreue Bilder zu reproduzieren.
Im Vergleich zu COB-LED-Bildschirmpanels und SMD-LED-Bildschirmpanels übertreffen COB-LED-Bildschirme ihre Pendants in Bezug auf die Leistung. Das Fehlen von Lücken zwischen den LED-Chips gewährleistet eine gleichmäßige Ausleuchtung und verhindert Probleme wie den "Screen-Door-Effekt". Darüber hinaus bieten COB-Bildschirme eine bessere Farbgenauigkeit und höhere Kontrastverhältnisse.
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